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        中國大陸半導體產業急起直追(2014-7-7 半導體行業信息網)

        time:2016-7-20 瀏覽次數:10131次    【關閉】

          晶圓代工廠中芯(smic)3日宣布,與手機晶片大廠高通攜手,將以28奈米多晶矽(polysion)、以及28奈米高介電常數金屬閘極(hkmg)制程,為高通量產驍龍(snapdragon)處理器。   

          中芯說明,將與高通子公司──美國高通技術公司(qualcommtechnologies,inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務方面緊密合作,在中國制造高通驍龍處理器。中芯強調,高通是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一,同時也是全球3g、4g及新一代無線技術的領先者,其驍龍處理器是專為行動裝置而設計。中芯看好,該合作將會提升中芯于28奈米制程的成熟度及產能。   

          中芯早先已接獲高通電源管理、無線及連接ic等產品訂單,此次則是在28奈米制程進一步攜手。中芯透露,未來還會將其技術延伸到3dic以及射頻前端(rffront-end)的晶圓制造,以支援高通持續擴展的驍龍產品系列。   

          中芯首席執行官兼執行董事邱慈云博士表示,很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作,這對中芯28奈米制程的完善以及競爭力的提升,具有重要的里程碑意義,相信得到美國高通技術公司的支援,28奈米將會成為中芯最重要的成長動能。中芯也預期,28奈米制程的生命周期長度將會超越先前的技術節點。   

          美國高通技術公司執行副總裁兼qct聯席總裁murthyrenduchintala則表示,中芯是美國高通技術公司的重要供應商之一,其實力和技術正不斷提升,以滿足高通更高的產品需求。高通很高興能與中芯合作,并期待在中國開始其28奈米的產品制造,并執行高通的區域供應鏈戰略。他強調,中芯正于高通全球運營中扮演日益重要的地位。

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